华为海思重回芯片战场，1935天的无尽野望

出品 | 止戈见闻

作者 | 熊渐黄

编辑 | 何足道

1月2日是港股开年后的第一个交易日，当天市场迎来强劲开局，二级市场一片活跃。

中芯国际股价创历史新高92.65港元,华虹半导体暴涨9.42%至93.45港元,同样创下历史新高。两大国产芯片制造巨头总市值突破3400亿港元,华虹半导体年内累计暴涨超330%。

同是这一天,”港股GPU第一股”壁仞科技上市首日暴涨75.8%,市值直逼813亿港元；百度旗下AI芯片公司昆仑芯正式提交港股上市申请,估值或达30到110亿美元，进一步点燃市场热情。

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这不是偶然的资本狂欢,而是释放出清晰的信号:从2020年9月15日美国对华为芯片全面禁令算起,持续到2026年1月2日，中国芯片产业终于在1935天后杀出一条血路。

这场突围战的核心主角,正是在禁令下沉默5年、却从未放弃的华为海思。

1.麒麟芯片终于不用偷偷摸摸

2026年1月,华为即将发布的Pura80系列手机，终于可以在系统设置中显示”麒麟9030″芯片型号。

简单的一行字,背后却是5年的坚守与等待。

Mate 60系列于2023年8月横空出世，该手机搭载大名鼎鼎的麒麟9000s系统。尽管全网都知道华为用的是海思芯片,但华为从未在官方渠道明确标注型号。系统设置里只显示”处理器”,发布会上余承东绝口不提”麒麟”二字。

何以如此啊?因为产能有限,美国制裁阴影未散,一旦高调宣传极有可能引发新一轮打压。

而到如今,华为终于敢光明正大地标注”麒麟9030″了。这预示着，海思的芯片供应链已然稳定,产能问题基本解决,可以批量供货,甚至走出国门参与市场竞争。

根据安兔兔跑分预测,麒麟9030将达到140万-150万分,相比上一代麒麟9020的124万分有了不小提升,整体性能介于高通骁龙8Gen 2和骁龙8Gen 3之间。

看一组数据，麒麟9000s(2023年8月)约85万分,相当于骁龙888水平,落后高通4年；麒麟9020(2024年9月)约124万分,相当于骁龙8Gen 2,落后高通2年；麒麟9030(2026年预计):约140-150万分,接近骁龙8Gen 3,差距缩小到1年内。

从落后4年到落后1年,海思只用了30个月，不得不为之击节赞叹。

更让人叹服的是，2025年海思半导体营收预计翻倍增长，麒麟芯片出货量同比暴增605%，Mate 70系列首批麒麟9100芯片订单达2000万颗。

对比2020年禁令之前，2019年Q1海思营收17.55亿美元,全球排名第14；2020年Q1海思智能手机处理器出货量首次超越高通,中国市场第一。

禁令下达5年后,海思不用再偷偷摸摸地猥琐发育,还重新站到牌桌上，真是何等之不易。

2.中芯国际和华虹半导体组成CP

真相1:国家队持股翻倍,406亿并购锁定产能

1月2日关键动作:

· 国家集成电路基金在中芯国际持股从4.79%升至9.25%

· 中芯国际拟以406亿元收购中芯北方49%股权,完成后中芯北方成为全资子公司

· 华虹半导体拟以82.68亿元收购华力微97.5%股权,并募集75.56亿元配套资金

说明了什么?中芯国际和华虹半导体是目前能够为海思代工先进制程芯片的唯一国产晶圆厂，通过并购整合,两家公司锁定了更多产能,为海思提供了更稳定的供应保障。

国家队增持和巨额并购两步走战略,传递出一个信号，芯片国产化已从”备胎计划”升级为”核心战略”。

真相2:华虹半导体年内暴涨330%,资本市场用真金白银投票

2025年全年表现:

· 华虹半导体:年内累计涨幅超330%,市值超1700亿港元

· 中芯国际:股价创历史新高92.65港元

· 壁仞科技:上市首日涨75.8%,市值813亿港元

机构一致看好:

· 高盛将中芯国际和华虹半导体目标价均上调至117港元

· 国泰君安:随着全球半导体周期触底回升,叠加国内政策与资金双重支持,制造龙头将迎来业绩与估值双修复

· 华泰证券:AI驱动的算力基础设施投资浪潮已进入加速阶段,中国晶圆代工厂在供应链安全逻辑下具备长期配置价值

美国银行预测，2026年全球半导体产业营收将同比增长30%,总规模突破1万亿美元。有理由认为，中国芯片产业,正在迎来历史性机遇。

真相3:AI算力需求暴增,国产替代进入深水区

华为计算产品线总裁张熙伟透露:2024年7月,50多个”主流的基础大模型”已在昇腾芯片上进行了训练和迭代。

这意味着，海思不仅有手机芯片,还有AI训练芯片昇腾、AI推理芯片鲲鹏，同时随着以DeepSeek为代表的国产大模型开始崛起,为国产AI芯片提供了巨大市场，为华为构建了从芯片到系统再到应用的完整生态。

3.海思与行业顶尖有无差距

受到制裁前，在多个芯片设计领域，海思位列世界第一梯队，曾达到或接近世界顶尖水平。

就设计环节来说，海思的确证明了中国人有能力做出世界最顶级的芯片架构。

不过必须承认的事实是，海思在制造环节，当前存在巨大代差，且短期内难以逾越。主要体现在制造工艺代差、设计工具和IP核与架构授权3个方面：

首先说制造工艺代差，这是核心短板。海思最先进的芯片依赖台积电的先进工艺（5nm、7nm）。而中国大陆最先进的代工厂中芯国际，目前大规模量产的最先进工艺是14nm，并有N+1/N+2（相当于7nm性能）的有限产能。

这中间存在约3-5代的工艺技术差距（5nm -> 7nm -> 10nm -> 14nm）。没有先进制程，就无法生产出最先进的手机SoC和高性能计算芯片。

第二，设计工具（EDA）依赖。芯片设计高度依赖美国三大EDA公司（新思科技、楷登电子、西门子EDA）的工具。海思被禁用最新EDA工具后，设计先进芯片的难度极大增加，国产EDA目前尚无法完整支撑5nm/3nm级别的复杂设计。

第三，IP核与架构授权。海思的麒麟芯片基于ARM的架构授权。虽然拥有ARM v8永久授权，可以自主设计，但未来无法获得ARM最新架构（如v9）的授权，也限制了其发展路径。同时，许多核心的IP模块（如高速接口、内存控制器）也依赖海外供应商。

也就是说，如果单论“芯片设计图纸”，海思与顶尖水平差距很小。但从“设计”到“自主制造出成品”的全流程来看，中国产业链与世界顶尖（台积电+ASML+EDA三巨头+美国核心IP）存在系统性、代际性的差距，这个差距以5-10年计。

看到了差距才有机会赶上，海思的成功提供了“攀登珠峰”的经验，证明了“从需求出发，垂直整合”道路的可行性。

海思模式告诉中国产业，以庞大的终端市场需求牵引芯片设计，是可行的成功路径。同时，海思在攀登最先进手机SoC过程中积累的复杂系统设计、IP集成、软硬件协同等经验，是无比珍贵的技术财富，其技术思路和方法论能够被行业借鉴。

中国芯片产业的未来，当然不止需要一个海思，而是要创造一个能让无数个“小海思”在EDA、IP、制造、材料、设备等各个环节都能成长起来的、自主可控的产业生态。唯其如此，中国芯片产业才能迎来真正的繁荣。

写在最后

当中芯国际股价创下92.65港元历史新高,华虹半导体年内暴涨330%,壁仞科技上市首日涨75.8%,一个清晰的判断浮现:美国的禁令,没有卡死中国芯片,反而砸出了产业的崛起。

华为海思用1935天证明，卡脖子却卡不住决心；禁令禁不住创新；没有台积电,也能造出麒麟芯片；没有EUV,也能走出7nm到5nm的路径。

不过必须清醒认识到，这条路注定漫长而艰辛，可能需要3-5年，也可能需要10年。

尽管如此，我们仍然满怀期待，中国芯片产业能走下去，因为国内市场足够大，中国是全球最大的芯片消费市场,每年进口芯片超3000亿美元,这个市场足以支撑整个产业链的发展。

麒麟芯片的重生,是中国芯片长征的第一步。1935天禁令,让华为学会”自己造芯片”；未来的1935天,有可能会看到更多的”中国海思”站出来。

真正的战役,或许现在才刚刚开始。