中科科化无实控人业绩不错:税收优惠占比不低,产能利用率下降

而在经营活动现金流为负的情况下,公司在报告期内却持续进行现金分红,2022年及2024年分别分红660万元,合计1320万元。

《港湾商业观察》徐慧静

2025年12月8日,江苏中科科化新材料股份有限公司(以下简称,中科科化)递表上交所科创板,保荐机构为招商证劵。

招股书显示出,中科科化IPO面临盈利依赖政策扶持、现金流持续恶化、治理结构缺陷及资金使用或存逻辑矛盾等多重考验。在科创板强调持续经营能力与内控有效性的审核导向下,上述风险能否有效化解?

业绩不错,去年税收优惠占比利润四成

据招股书及天眼查显示,中科科化成立于2011年,由北京科化全资设立,是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料。根据《中国半导体支撑业发展状况报告(2024年编)》数据测算,2024年我国环氧塑封料市场规模约为60.21亿元,细分市场规模相对较小。公司的业务增量主要来自环氧塑封料市场规模的总体增长以及对日系厂商市场份额的加速替代。

历经十余年的创新发展,公司已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一。2022年度和2023年度,公司环氧塑封料业务规模分别位居内资厂商第四名和第三名,2024年度升至第二名,行业地位稳步提升。

从财务数据上来看,2022年、2023年、2024年及2025年1-6月(以下简称,报告期内),公司的营业收入分别为2.00亿元、2.50亿元、3.31亿元、1.60亿元;归母净利润分别为474.37万元、1002.83万元、3389.85万元、1553.16万元;扣非归母净利润分别为-34.68万元、767.85万元、3195.99万元、1515.53万元,整体呈持续增长态势,其中扣非归母净利润呈现剧烈波动。

中科科化介绍,受益于半导体产业的持续发展和封装材料国产化进程的加速,中高端环氧塑封料的市场需求总体呈增长态势,具有较大发展空间;公司自设立以来始终专注于环氧塑封料的研发创新和产业化,在技术积累、产品研发、生产工艺和质量保障等方面具备较强的竞争优势,同时持续提升产品品质与服务水平,与华润微、蓝箭电子、捷捷微电、银河微电、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、日月新集团、韩国KEC集团等下游知名厂商建立了长期、稳定的合作关系,市场份额不断扩大。

目前,公司在中端环氧塑封料领域已形成规模效应,成功替代部分日系厂商的国内市场份额;高端环氧塑封料已陆续通过下游封测厂商的考核验证,部分产品已实现量产并向客户供应。公司将继续围绕“技术创新、产业生态、梯队建设”三大方向,系统性推进核心竞争力建设,不断提升综合竞争力,努力实现2025年全年经营目标。

据悉,报告期内,中科科化享受高新技术企业所得税的税收优惠及研发费用加计扣除政策,并按照《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》等规定享受集成电路企业进项税额加计抵减政策,各期税收优惠合计影响金额分别为273.69万元、306.61万元、1572.55万元和494.05万元,占当期利润总额的比例分别为49.79%、27.86%、40.34%、27.79%。

其中,2022年税收优惠占当期利润总额的比例为49.79%,主要原因为当年度经营规模较小、利润总额较低;2024年税收优惠占当期利润总额的比例为40.34%,主要原因为2023-2024年度的增值税加计抵减金额于2024年实际申报时抵减。

中科科化坦言,如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整,或者公司未来不能持续取得高新技术企业资格或不能持续满足相关税收优惠条件,将对公司的经营业绩造成一定不利影响。

财经人士屈放认为,公司近年来业务增长迅速,这也体现出在此领域中端市场的国产替代效应。但需要注意的是,近几年公司利润较大部分来自于税收优惠,其中2024年因增值税加计抵减集中确认导致占比再次升高至40%。未来若出现税收增城降低,或公司业务需要进一步扩大,则存在不确定性。目前公司所处行业细分市场规模约60个亿,这也是制约公司未来发展的重要因素,加之高端领域仍在海外企业控制中,公司需要进一步加强高端产品的研发与拓展。如开发适用于先进封装(如Fan-Out,2.5D/3D封装)的环氧塑封料,切入更高价值市场。也未来可以考虑在产品线横线领域发展,如向其他更高端的封装材料(如底部填充胶、导热界面材料等)延伸。综合来看,公司拥有明确的国产替代逻辑、陡峭的业绩增长曲线,近年来也正是业绩增长的高速发展期,但未来的市场领域可以进一步拓展,产品线可以进一步扩大。

公司认为,聚焦中高端市场,中高端环氧塑封料是半导体材料行业技术迭代和国产替代的发展趋势,因此报告期内中高端环氧塑封料产品销售收入快速增长,且占比不断提升,不属于对单一产品依赖加深或产品结构高度集中的情形,亦不存在被替代或淘汰的风险。

报告期内,公司主营业务收入占营业收入的比重都超过99%。其中,基础型环氧塑封料收入占比分别为31.90%、27.01%、21.32%、19.08%,金额基本稳定但占比逐年下降。

中端环氧塑封料收入占比分别为64.66%、65.71%、72.29%、73.34%,是公司最主要的收入来源且占比逐年提升;同时也是决定公司主营业务毛利率水平的主要因素,报告期内,中端环氧塑封料毛利率分别为27.88%、28.55%、31.80%、31.92%,呈稳步上升趋势,主要是由于产品结构的优化,单位售价持续提升,而单位成本整体上保持稳定。

另外,高端环氧塑封料的收入占比分别为3.45%、7.28%、6.38%、7.58%,占比稳步提升。尽管中国电子材料行业协会鉴定公司高端产品“性能达国际先进水平”,但2024年高端产品销量仅402.53吨,规模化供应能力尚未形成。

公司在招股书中表示,自设立以来始终专注于环氧塑封料的研发创新和产业化。具体在数字方面,中科科化研发费用率从2022年5.62%降至2024年5.46%,2025年上半年为5.85%,研发投入强度未随收入规模同步提升,且低于同行业可比公司均值。报告期内,公司研发费用率分别为5.62%、6.56%、5.46%、5.86%,同行业可比公司均值分别为5.43%、6.60%、6.00%、6.37%。

报告期内,公司销售费用金额分别为1223.12万元、1235.68万元、1511.29万元和719.80万元,呈逐年上升趋势;占营业收入的比例分别为6.11%、4.94%、4.57%和4.53%。总体来看,公司期间费用有所下降,期内金额分别为4232.53万元、5289.48万元、6159.90万元和3078.03万元,占营业收入的比例分别为21.15%、21.14%、18.61%和19.35%。

应收账款占比不低,经营性现金流仍为负

此外,营运资金占用问题突出,中科科化应收账款账面价值分别为7871.47万元、1.10亿元、1.26亿元、1.28亿元,占营业收入的比例分别为39.34%、44.00%、37.97%、40.12%,金额逐年增加,占比略显波动。

坏账准备也相应增加,应收账款账面价值从2022年末的7871.47万元增至2025年6月末的1.28亿元,占营业收入比例在39%-44%区间波动。报告期内,公司应收账款坏账准备分别为483.13万元、664.41万元、1255.71万元、1316.53万元。其中2024年末和2025年6月末的增长,主要是公司结合个别客户经营情况对其应收账款单项计提坏账准备。

对此,中科科化表示,报告期各期末,公司应收账款账龄主要集中在一年以内,应收账款账龄结构稳定、安全性较高、质量较好。公司将进一步加强应收账款余额管理,上述情形不会对公司资金周转、持续经营能力构成重大不利影响。

不过,细看的话,公司1年以内账龄占比轻微下降,而1-2年则有所提升。

报告期内,公司1年以内账龄占比分别为98.23%、97.99%、96.34%和93.44%,1至2年账龄占比分别为1.77%、1.46%、2.94%和5.92%。

存货账面价值亦呈上升趋势,存货账面价值从2770.61万元增至3446.99万元,占流动资产比例在9.56%至12.63%之间波动,对营运资金形成持续占用。

报告期内,存货账面价值分别为2770.61万元、2624.36万元、2924.02万元、3446.99万元,占流动资产的比例为10.17%、12.63%、9.56%、11.89%。

值得注意的是,中科科化本次IPO拟募资5.98亿元,其中4.2亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目,9800万元用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心建设项目,8000万元用于补充流动资金。

货币资金方面,报告期各期末,公司货币资金余额分别为1959.52万元、1407.01万元、1415.84万元和3178.73万元,占流动资产比例分别为7.20%、6.77%、4.63%和10.96%。

同时,公司现金流状况不容乐观。公司经营活动现金流量流入主要来自销售商品、提供劳务收到的现金;经营活动现金流出主要来自购买商品、接受劳务支付的现金及支付给职工的以及为职工支付的现金。报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-603.65万元、-3413.09万元、1275.55万元、-924.07万元,2022年、2023年及2025年1-6月为负值,主要是公司销售环节票据结算比例较高,且收现规模低于付现规模所致。

收现能力薄弱的问题直观体现在:公司销售商品、提供劳务收到的现金占营业收入的比例分别为47.15%、35.12%、43.61%、54.15%,整体占比较低,这主要是公司日常经营过程中采用票据方式结算的比例较高,客户采用票据方式回款,公司后续多以背书转让方式向供应商付款,该部分金额不纳入销售收现统计。

而在经营活动现金流为负的情况下,公司在报告期内却持续进行现金分红,2022年及2024年分别分红660万元,合计1320万元。

无实控人,产能利用率下降明显

除此之外,公司募资合理性也受到产能利用率数据挑战。报告期内,环氧塑封料产能利用率分别为79.50%、90.80%、84.99%、72.26%,2025年上半年明显下滑,公司解释称“部分产线于2023年第四季度投产,产能尚处爬坡阶段”。然而此次募资4.2亿元用于新增2.25万吨产能,达产后总产能将跃升至3.45万吨,是2024年产量的3.4倍。在中国环氧塑封料市场规模仅60.21亿元、高端市场被日系厂商垄断的背景下,若现有产能尚未充分利用,大规模扩产后的产能消化将面临挑战。

环氧塑封料/Epoxy mold compound—引线框架用_力森诺科(中国)官网

对此,中科科化表示,公司新增产能预计在募投项目开始实施的48个月内逐步建成,随着市场开拓和产品陆续导入客户并实现量产,新增产能将逐步消化。

此外,中科科化还存在无实际控制人结构。控股股东北京科化持股64.57%,其自身股权结构北京科化的股权结构为:中科院化学所持股41.86%、泰富投资持股29.07%、京泰君联持股29.07%;北京科化的董事会成员为3名,分别由中科院化学所、泰富投资、京泰君联各提名1名。

公司认为,北京科化不存在任何单一股东对其股东会决议或董事会决议具有决定性影响,北京科化无实际控制人,故公司无实际控制人。北京科化的股权结构、董事会构成已经保持10年以上的长期稳定状态,期间公司治理结构有效,未出现过“公司僵局”等重大不利状况。报告期内,北京科化股东会、董事会决议亦不存在异议或无法形成有效决议的情形,不存在“公司僵局”风险。

对此,股权高级合伙人刘永斌律师认为,在无实际控制人的绝对控股结构中,治理有效性不取决于股权分散程度,而取决于北京科化董事会独立性、监事会活跃度、制度完备性的三位一体。唯有通过强化董事会专业决策职能、激活监事会监督职能、健全规则体系,才能在承认控股股东合法控制权的同时,实现“有股权优势,无权力任性”的科学治理格局。

内控方面,中科科化存在票据使用不规范、以与实际业务不符的发票报销支付薪酬及费用以及关联资金拆借等多种问题。具体如下:

2022年度,部分客户在交易结算时向公司支付的银行承兑汇票票面金额较大,超过其应付公司的货款,导致公司以多笔较小票面金额的票据向其返还差额部分。2022年度票据找零金额合计655.37万元,后续不存在票据找零的情形。

2022年3月,公司采取以票据背书方式向股东支付股利909.29万元,其中272.70万元系支付2021年度宣告发放的现金股利,636.59万元系支付2022年度宣告发放的现金股利。

报告期内,公司存在以票据背书方式向北京分公司支付往来款的情形,报告期各期金额分别为115.23万元、79.91万元、2.50万元及0万元,主要用于北京分公司的日常经营。北京分公司收到票据后,部分进行背书转让支付了设备款、材料款,部分待票据到期后进行了结算。

2023年,公司存在零星与客户、供应商的票据退款,其中,以票据形式向客户退款6.14万元,收取供应商退款15.41万元。主要原因为原交易结算支付的票据均已使用,无法通过原票退回,因此使用了其他票据进行退款结算。公司已对上述行为进行规范,相关票据均已到期承兑,不存在因票据背书转让后未实现兑付而承担相应的票据责任的情况,未造成任何经济纠纷和损失,亦不存在潜在纠纷。

报告期内,公司存在通过以与实际业务不符的发票报销的形式向员工支付奖金、支付外部顾问费用等不规范情形。针对上述不规范情形,公司已按照相关费用的实际用途进行了还原,相关人员补缴了涉及的个人所得税,与实际用途不符的发票调增了应纳税所得额,并转出了相关的进项税额。

2022年1月,为满足项目建设及生产经营的资金周转需求,公司向关联方上海瓯立借入1000万元无息借款,并于2022年4月全额归还。上述借款期限较短且为无息借款。(港湾财经出品)

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